Il bordo del PWB di HDI è i circuiti stampato ad alta densità di interconnessione (HDI). C'è poco spazio fra le componenti del PWB, rendenti lo spazio del bordo più piccolo, allo stesso tempo il bordo dal punto di vista funzionale non è colpito. Cioè un PWB con circa 120 – 160 perni per pollice quadrato è un PWB di HDI. Le tecnologie dei bordi di HDI, si sviluppano più veloci in PCBs, sono ora disponibili per i miei partner. Il bordo di HDI contiene i vias ciechi e sepolti e spesso contiene i microvias di 0,006 o di meno di diametro. Il bordo di HDI ha più alta densità dei circuiti che i circuiti tradizionali.
CAPACITÀ DEL PWB
CAPACITÀ DELLA FABBRICA | |||
No. | Oggetti | 2019 | 2020 |
1 | Capacità di HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Conteggio massimo di strato | 32L | 36L |
3 | Spessore del bordo | Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed | Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed |
4 | Dimensione di Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Spessore di rame | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Dimensione di Max Panel di dimensione | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Accuratezza di registrazione | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Guida dell'accuratezza | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | CUSCINETTO di Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arco e torsione | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolleranza di controllo di impedenza | +/--8% | +/--5% |
14 | Uscita quotidiana | 3,000m2 (capacità massima di attrezzatura) | 4,000m2 (capacità massima di attrezzatura) |
15 | Rifinitura di superficie | ORO SPESSO DI ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through da suolo-suolo,
2.with ha sepolto i vias e con i vias,
3.two o più strato di HDI con i vias diretti,
substrato 4.passive senza collegamento elettrico,
costruzione 5.coreless facendo uso delle paia di strato
costruzioni 6.alternate delle costruzioni coreless facendo uso delle paia di strato.
Taglio del bordo - film bagnato interno - DES - AOI - Brown Oxido - strato esterno estragga la laminazione di strato - RAGGI X & Rounting - rame ridurrsi & ossido marrone - perforazione del laser - perforazione - Desmear PTH - placcatura del pannello - film asciutto di strato esterno - incidendo - prova di impedenza di AOI- - foro di S/M Pluged - maschera della lega per saldatura - segno componente - prova elettrica V tagliata difficile di impedenza - oro di immersione - - percorso - - FQC - FQA - pacchetto - spedizione
Processo di montaggio del PWB
Tipo di prodotto | Qty | Termine d'esecuzione normale | termine d'esecuzione di Rapido-giro |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
I nostri prodotti sono ampiamente usati in attrezzature di comunicazione, nel controllo industriale, nei prodotti elettronici di consumo, in attrezzatura medica, nello spazio aereo, nell'illuminazione del diodo a emissione luminosa, nell'elettronica automobilistica ecc.
Officina
1.PCB: Imballando sotto vuoto con il contenitore di cartone
2.PCBA: ESD che imballa con il contenitore di cartone
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Sistema indipendente di citazione per servire rapidamente il mercato
Fabbricazione 2.PCB
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