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Multi-margotta sepolta 1oz Hdi del bordo del PWB dell'OEM di Vias Enig

Multi-margotta sepolta 1oz Hdi del bordo del PWB dell'OEM di Vias Enig

  • Evidenziare

    bordo sepolto del PWB dell'OEM di vias

    ,

    bordo del PWB dell'OEM di enig

    ,

    PWB ad alta densità di hdi di interconnessione

  • Nome di prodotto
    Circuito stampato di multi-margotta 1oz HDI di ENIG
  • Materiale
    FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
  • Spessore di rame
    0.3oz… 1oz 2oz… 6oz
  • Interlinea di minuto
    0.030mm, 0.05mm Ecc.
  • Dimensione minima del foro
    0.05mm, 0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
  • Uso
    Elettronica dell'OEM, Assemblea del circuito
  • Spessore del bordo
    0.3mm, 1.6mm, 3.5mm
  • Maschera della lega per saldatura
    Verde. Nero. Rosso. Giallo. Bianco. Ecc. blu; abitudine
  • Tipo
    vias sepolti e con i vias
  • Rifinitura di superficie
    ORO SPESSO DI ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
  • Luogo di origine
    La CINA
  • Marca
    HNL-PCBA
  • Certificazione
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • Numero di modello
    Assemblea 012 del PWB
  • Quantità di ordine minimo
    1 pc
  • Prezzo
    Negotiable
  • Imballaggi particolari
    ESD che imballa con il contenitore di cartone
  • Tempi di consegna
    1-7days
  • Termini di pagamento
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Capacità di alimentazione
    10.000.000 punti /Day

Multi-margotta sepolta 1oz Hdi del bordo del PWB dell'OEM di Vias Enig

Circuito stampato di Multi-margotta 1oz HDI di ENIG

Introduzione del bordo del PWB di HDI

Il PWB ad alta densità di collegamento (HDI) è un genere di (tecnologia) per la produzione dei circuiti stampato. È un circuito con densità relativamente alta di distribuzione del circuito facendo uso del micro cieco via e sepolto via la tecnologia. dovuto lo sviluppo continuo della tecnologia ed i requisiti elettrici dei segnali ad alta velocità, il circuito deve fornire il controllo le caratteristiche di CA, la capacità ad alta frequenza dell'impedenza della trasmissione e riduce la radiazione inutile (EMI). Adottando la struttura di Stripline e della microstriscia, la multi-margotta si trasforma in in una progettazione necessaria. Per ridurre il problema di qualità della trasmissione del segnale, i materiali isolanti con il tasso costante e basso dielettrico basso di attenuazione sono utilizzati. Per incontrare la miniaturizzazione e la disposizione dei componenti elettronici, la densità dei circuiti sta aumentando costantemente per rispondere all'esigenza.


Il PWB (circuito stampato) è la maggior parte del ruolo dell'importazione nel tempo elettronico, i prodotti elettronici a cui possiamo pensare avremo bisogno del bordo del PWB, noi è fabbricazione con l'esperienza dell'anno di soluzioni di PCBA & del PWB.

CAPACITÀ DEL PWB

CAPACITÀ DELLA FABBRICA
No. Oggetti 2019 2020
1 Capacità di HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Conteggio massimo di strato 32L 36L
3 Spessore del bordo Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed
4 Dimensione di Min.Hole Laser 0.075mm Laser 0.05mm
Mechnical 0.15mm Mechnical 0.15mm
5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035mm 0.030mm/0.030mm
6 Spessore di rame 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Dimensione di Max Panel di dimensione 700x610mm 700x610mm
8 Accuratezza di registrazione +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Guida dell'accuratezza +/-0.075mm +/-0.05mm
10 CUSCINETTO di Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arco e torsione 0,50% 0,50%
13 Tolleranza di controllo di impedenza +/--8% +/--5%
14 Uscita quotidiana 3,000m2 (capacità massima di attrezzatura) 4,000m2 (capacità massima di attrezzatura)
15 Rifinitura di superficie ORO SPESSO DI ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Materia prima FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

I tipi di PWB di HDI


vias 1.through da suolo-suolo,
2.with ha sepolto i vias e con i vias,
3.two o più strato di HDI con i vias diretti,
substrato 4.passive senza collegamento elettrico,
costruzione 5.coreless facendo uso delle paia di strato
costruzioni 6.alternate delle costruzioni coreless facendo uso delle paia di strato.

I circuiti di HDI (collegamento ad alta densità) includono solitamente i vias ciechi del laser e i vias ciechi meccanici; generale con i vias sepolti, vias ciechi, vias impilati, vias vacillati, ciechi trasversali ha sepolto, con i vias, ciechi via la placcatura di riempimento, le piccole lacune della linea sottile, la tecnologia di realizzazione della conduzione fra l'interno e gli strati esterni tramite i processi quali i micro-fori nel disco, il diametro dei ciechi sepolti non è solitamente di più di 6 mil.

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Flusso di lavoro per HDI

Taglio del bordo - film bagnato interno - DES - AOI - Brown Oxido - strato esterno estragga la laminazione di strato - RAGGI X & Rounting - rame ridurrsi & ossido marrone - perforazione del laser - perforazione - Desmear PTH - placcatura del pannello - film asciutto di strato esterno - incidendo - prova di impedenza di AOI- - foro di S/M Pluged - maschera della lega per saldatura - segno componente - prova elettrica V tagliata difficile di impedenza - oro di immersione - - percorso - - FQC - FQA - pacchetto - spedizione

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Campo di applicazione del bordo del PWB di HDI

Il nostro PWB è ampiamente usato in attrezzature di comunicazione, nel controllo industriale, nei prodotti elettronici di consumo, in attrezzatura medica, nello spazio aereo, nell'illuminazione del diodo a emissione luminosa, nell'elettronica automobilistica ecc.

Officina

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Imballaggio comune

1.PCB: Imballando sotto vuoto con il contenitore di cartone
2.PCBA: ESD che imballa con il contenitore di cartone

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Il nostro vantaggio

valore 1.Service

Sistema indipendente di citazione per servire rapidamente il mercato

Fabbricazione 2.PCB

Linea di produzione dell'assemblea alta tecnologia del PWB e del PWB

acquistare 3.Material

Un gruppo degli ingegneri con esperienza di acquisizione di componente elettronico

Saldatura della posta 4.SMT

Officina senza polvere, elaborazione di qualità superiore della toppa di SMT

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