Vantaggi del circuito di HDI
1. Può ridurre il costo del PWB: quando la densità degli aumenti del PWB oltre il bordo di otto-strato, è fabbricata con HDI ed il costo sia più basso del processo complesso tradizionale della laminazione.
2. densità delle linee di aumento: collegamento dei circuiti e delle parti tradizionali
3. tendente all'uso di tecnologia avanzata della costruzione
4. Ha migliore accuratezza elettrica del segnale e della prestazione
5. migliore affidabilità
6. Può migliorare le proprietà termiche
7. Può migliorare l'interferenza di radiofrequenza/l'interferenza onda elettromagnetica/scarica elettrostatica (RFI/EMI/ESD)
8. efficienza di progettazione di aumento
HDI è l'abbreviazione di Interconnector ad alta densità, che è a (tecnologia) per la produzione dei circuiti stampato. HDI è un prodotto compatto progettato per i piccoli utenti del volume.
CAPACITÀ DEL PWB
CAPACITÀ DELLA FABBRICA | |||
No. | Oggetti | 2019 | 2020 |
1 | Capacità di HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Conteggio massimo di strato | 32L | 36L |
3 | Spessore del bordo | Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed | Svuoti lo spessore 0.05mm-1.5mm, lo spessore 0.3-3.5mm del bordo di Fineshed |
4 | Dimensione di Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Spessore di rame | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Dimensione di Max Panel di dimensione | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Accuratezza di registrazione | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Guida dell'accuratezza | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | CUSCINETTO di Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arco e torsione | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolleranza di controllo di impedenza | +/--8% | +/--5% |
14 | Uscita quotidiana | 3,000m2 (capacità massima di attrezzatura) | 4,000m2 (capacità massima di attrezzatura) |
15 | Rifinitura di superficie | ORO SPESSO DI ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through da suolo-suolo,
2.with ha sepolto i vias e con i vias,
3.two o più strato di HDI con i vias diretti,
substrato 4.passive senza collegamento elettrico,
costruzione 5.coreless facendo uso delle paia di strato
costruzioni 6.alternate delle costruzioni coreless facendo uso delle paia di strato.
I circuiti di HDI (collegamento ad alta densità) includono solitamente i vias ciechi del laser e i vias ciechi meccanici; generale con i vias sepolti, vias ciechi, vias impilati, vias vacillati, ciechi trasversali ha sepolto, con i vias, ciechi via la placcatura di riempimento, le piccole lacune della linea sottile, la tecnologia di realizzazione della conduzione fra l'interno e gli strati esterni tramite i processi quali i micro-fori nel disco, il diametro dei ciechi sepolti non è solitamente di più di 6 mil.
Taglio del bordo - film bagnato interno - DES - AOI - Brown Oxido - strato esterno estragga la laminazione di strato - RAGGI X & Rounting - rame ridurrsi & ossido marrone - perforazione del laser - perforazione - Desmear PTH - placcatura del pannello - film asciutto di strato esterno - incidendo - prova di impedenza di AOI- - foro di S/M Pluged - maschera della lega per saldatura - segno componente - prova elettrica V tagliata difficile di impedenza - oro di immersione - - percorso - - FQC - FQA - pacchetto - spedizione
Il nostro PWB è ampiamente usato in telefoni cellulari, macchine fotografiche digitali (della macchina fotografica), computer portatili, elettronica automobilistica ed altre prodotti digitali, attrezzature di comunicazione, controllo industriale, prodotti elettronici di consumo, attrezzatura medica, spazio aereo, illuminazione del diodo a emissione luminosa, elettronica automobilistica ecc.
Officina
1.PCB: Imballando sotto vuoto con il contenitore di cartone
2.PCBA: ESD che imballa con il contenitore di cartone
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